等离子清洗机能去除晶圆表面肉眼看不到的表面污染物，使得晶圆表面变得清洁并具亲水性

芯片制作完成后残余的光刻胶无法用湿式法清洗，只能通过等离子清洗机进行去除，晶圆级封装前等离子清洗机处理的目的是去除表面的无机物，还原氧化层，增加铜表面的粗糙度，提高产品的可靠性。

等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除**污染物、油污或油脂.

等离子清洗机在半导体晶圆清洗工艺上的应用
等离子体清洗具有工艺简单、操作方便、没有废料处理和环境污染等问题。等离子清洗机常用于光刻胶的去除工艺中,在等离子体反应系统中通入少量的氧气,在强电场作用下,使氧气产生等离子体,迅速使光刻胶氧化成为可挥发性气体状态物质被抽走。等离子清洗机在去胶工艺中具有操作方便、表面干净、无划伤、有利于确保产品的质量等优点,而且等离子清洗机不用酸、碱及**溶剂等,

等离子清洗机对晶圆光刻胶的应用：等离子清洗机的应用包括处理、灰化/光刻胶/聚合物去除、介电质刻蚀等等。使用等离子清洗机不仅去除光刻胶和其他**物，而且活化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性。只需要通过等离子清洗设备的简单处理，就能将自由基将高分子聚合物去除干净，包括在很深且狭窄尖锐的沟槽里的聚合物。达到其他清理方式很难完成的效果