等离子清洗机改性涂镀 活化去胶 刻蚀处理设备

等离子清洗机能清洗基体表面又能表面改性，改善基材表面能、浸润性、活化等性能。

等离子清洗机表面改性使物体具有亲水性（吸水性/湿润性）或疏水性（性） 。

等离子清洗机用于半导体封装行业，包括集成电路、分立器件、传感器和光电子的封装提高键合和封塑的性，一般会把金属支架过等离子清洗机处理几分钟去除表面的污染物增加其可焊性、粘接性。

等离子清洗机用于印制线路板高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。

等离子清洗机用于半导体IC领域COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。