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等离子去胶机清洗微电子元件，电路板上的钻孔或铜线框架
1、点银胶前：基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工刺片时损伤，使用等离子清洗机能使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，等离子清洗机有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低了生产成本。
等离子清洗机提高黏附性，去除键合问题
2、引线键合前：芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差，造成键合强度不够。在引线键合前采用等离子清洗机会显着提高其表面活性，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。
等离子清洗机光刻胶剥离或灰化
3、LED封胶前：在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过等离子清洗机处理芯片与基板会加紧密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显着提高散热率及光的出射率。通过以上几点可以看出材料表面活化、氧化物及微颗粒污染物的去除可以通过材料表面键合引线的拉力强度及侵润特性直接表现出来。
等离子清洗机在半导体、电子材料干式清洗中的应用如硅胶片的光刻胶剥离、除去**膜、界面活性化、微细研磨、除去碳化膜等领域。
等离子清洗去胶机表面改性处理，包括：等离子清洗、活化、刻蚀、沉积、聚合、接枝、污染物去除、表面化学改性、聚合物植、表面涂覆等。等离子清洗机为所处理的材料表面带来洁净、提高湿润性转变，表面性质改变，提高结合力等处理效果。
半导体封装等离子清洗机 去除微粒污染 氧化层 **物 避免虚焊
等离子清洗去胶机器在半导体行业的广泛应用，可有效去除表面污染物和颗粒，有利于提高导线键的强度，减少芯片分层的发生，提高芯片本身的质量和使用寿命，提高包装产品的可靠性
专为半导体封装和组装 (ASPA)、晶圆级封装 (WLP) 和微机电 (MEMS) 组装的需求而设计等离子清洗机改善或克服许多制造挑战，包括改善芯片附着、增加引线键合强度、去除倒装芯片底部填充空隙以及减少封装分层。
芯片贴装 - 基板通过等离子清洗机表面活化提高芯片贴装环氧树脂的附着力，从而改善芯片和基板之间的粘合。更好的键合可改善散热。
引线键合 - 在引线键合之前对焊盘采用等离子清洗机提高键合强度。
底部填充 - 底部填充工艺之前采用等离子清洗机表面处理来提高底部填充芯吸速度、增加圆角高度和均匀性、减少空洞并提高底部填充粘合力。
封装和成型 - 等离子处理通过增加基材表面能来提高成型化合物的附着力，改进的粘合增加了封装的可靠性。
MEMS - 加速度计、翻滚传感器和气囊展开传感器等 MEMS 器件在制造过程中采用等离子体清洗机处理提高器件产量和长期可靠性