材料多晶硅片等离子清洗设备去除杂质

伴随着半导体工艺技术的发展，湿法蚀刻因其固有的局限性而逐步限制了发展，因为已经不能满足**大规模集成电路微米甚至纳米级细线的加工要求。多晶硅片等离子刻蚀清洗设备干法刻蚀方法因其产生的离子密度高，蚀刻均匀，蚀刻侧壁垂直度大，表面光洁度高，可以清除表面杂质而逐渐被广泛应用于半导体加工技术。

现代半导体技术的发展对蚀刻的要求越来越高，多晶硅片等离子刻蚀清洗设备满足了这一要求。等离子清洗机设备的稳定性是保证生产过程稳定、重复性的关键因素之一。

等离子清洗机是多功能等离子体表面处理设备，通过配置不同的组件，可具有表面镀层(涂层)、刻蚀、等离子化学反应、粉末等离子体处理等多种能力。

多晶硅片通过等离子清洗机/刻蚀机的蚀刻作用非常好。通过配置刻蚀组件，可使等离子体清洗机实现刻蚀功能，性价比高，操作简单，从而达到多功能作用。

等离子体清洗机是利用低温等离子体的特性对被处理的材料进行等离子表面处理的设备，一般经过等离子体处理后，材料的表面张力、润湿性和亲水性都会有变化了，达因值也会随之变化，适用于达因笔测试的材料有很多，如不锈钢、玻璃、塑料、陶瓷灯等。
传统材料经等离子表面清洗和活化处理后，其表面能将得到提高，这反映在材料达因值提高试验中。利用等离子清洗机对聚合物塑料样品进行处理，并在处理前后进行达因值对比。
未经处理前，达因在试样表面划线，40#划线后缓慢收缩，出现珠点，说明达因值在30-40之间；经等离子清洗机处理后，30#、40#、50#达因笔画线均能均匀分布，不起珠点，表明样品表面达因值大于50。
等离子清洗机处理后，材料的表面张力、表面能得到提高，为后续工艺和材料的应用提供了可能性。