半导体封装等离子清洗机器

半导体封装等离子清洗机 微粒污染 氧化层 有（机）物 避免虚焊，等离子处理设备在清洁材料表面的同时，还能对材料表面进行活化，有利于材料进行下一道的涂覆粘接等工艺。

封装行业等离子清洗机是应用在半导体封装行业的一款设备，能够对封装材料进行表面清洗、改性，氧化物、碳化物、**污染物等等，同时可以处理微孔等细小的部位，让封装更好的进行，**产品的质量以及性能。

封装行业等离子清洗机作用

芯片键合预处理，等离子清洗机用于有效增强与芯片的表面活性。等离子清洗设备可有效去除键合区的污染物，提高键合区表面化学能及浸润性，因此在引线键合前进行等离子清洗处理可大大降低键合的失效率，从而提高产品的可靠性。

等离子清洗机的处理增强了环氧树脂表面的亲水性和化学反应性。提高表面环氧树脂流动性，提高芯片与封装基板的附着力和润湿性，减少芯片与基板之间的分层，提高导热性，提高IC的可靠性和稳定性，改善封装，延长产品寿命。

经过等离子清洗机处理的材料表面具有高的表面能，可以有效与塑封料结合，减少塑封工艺中分成、针孔等现象的产生。

经过等离子清洗机处理的焊盘表面由于去除了外来污染物与金属氧化层，可以提升后续打线工艺的良率与焊线的推拉力性能。

等离子清洗机粗化、刻蚀、活化。