半导体等离子清洗机 活化去胶设备

等离子清洗机刻蚀活化、接枝处理，增加表面张力，去除静电

等离子处理设备清洗微电子芯片表面，去除氧化层及其它污染物，并能增强芯片表面的附着力，提高芯片的附着力和可靠性。

采用等离子清洗机能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化，能明显提高引线的键合拉力，提高封装器件的可靠性。

1、芯片粘接前处理

芯片与封装基板的粘接，往往是两种不同性质的材料，材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征，其表面粘接性能较差，粘接过程中界面产生空隙，给密封封装后的芯片带来很大的隐患，对芯片与封装基板的表面采用等离子清洗机处理能有效增加其表面活性，改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高1C封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。

2、引线框架的表面处理

微电子封装领域采用引线框架的塑封形式，仍占到80%以上，其主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架，铜的氧化物与其它一些**污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层，造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量，确保引线框架的**洁净是保封装可靠性与良率的关键，经等离子体清洗机处理可达到引线框架表面**净化和活化的效果，成品良率比传统的湿法清洗会大的提高，并且免除了废水排放，降低化学水采购成本。

3、优化引线键合（打线）

集成电路引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，键合区必须物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氧化物、**残渣等都会严重削弱引线键合的拉力值。传统的湿法清洗对键合区的污染物去除不或者不能去除，而采用等离子清洗机能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化，能明显提高引线的键合拉力，提高封装器件的可靠性。

等离子清洗机在去除光刻胶方面的具体使用：
等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、去除静电、介电质刻蚀、**污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光刻胶等**物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。
晶圆光刻蚀胶等离子清洗机与传统设备相比较，有很多优势，设备成本不高，加上清洗过程气固相干式反应，不消耗水资源，不需要使用价格较为昂贵的**溶剂，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺。等离子清洗机刻蚀设备解决了湿法去除晶圆表面光刻胶反应不准确、清洗不彻底、易引入杂质等缺点。不需要**溶剂，对环境也没有污染，属于绿色清洗方式
作为干法清洗等离子清洗机可控性强，一致性好，不仅去除光刻胶**物，而且还活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性
晶圆清洁-等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除**污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化