等离子清洗机 半导体封装处理设备

半导体行业中的等离子清洗机运用：集成电路引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氧化物、**残渣等都会严重削弱引线键合的拉力值。传统的湿法清洗对键合区的污染物去除不或者不能去除，而采用等离子体清洗机能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化，能明显提高引线的键合拉力，大的提高封装器件的可靠性。

在倒装芯片封装方面，对芯片以及封装载板进采用等离子体清洗机处理，不但能得到**净化的焊接表面，同时还能大大提高焊接表面的活性，可以有效的防止虚焊，减少空洞，提高焊接的可靠性，同时可以提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，降低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，提高产品可靠性和寿命