等离子去胶活化机 清洗刻蚀设备

等离子清洗机用于等离子体去除浮渣、光阻材料剥离、表面处理、材料改性、包装清洗、钝化层蚀刻、聚亚酰胺蚀刻、增强粘结力、生物医学应用、聚合反应、混合物清洗、预结合清洗等领域。

等离子清洗机从微芯片到完整尺寸的卷材，任何形状或复杂程度的基材，如胶带，片材，管材，模压形状和任何配置的机加工部件都能进行蚀刻和粘合

等离子清洗机去胶设备用于集成电路、半导体生产中晶圆的清洁去胶、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，等离子体清洗去胶机器能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理，具有高度活性且不会对电子装置产生离子损害。 通过工艺验证，等离子清洗机降低了接触角度，提高了引线键合强度。
等离子清洗去胶机器的相关应用
晶圆光刻胶清洗：晶圆在封装前采用等离子清洗机处理能去除表面的无机物和污染物，氧化层还原，铜表面的粗糙度提高，产品的可靠性提高。
等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电、介质蚀刻、**污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他**物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。
等离子清洗去胶机器在封装工艺中的应用：1. 防止包封分层2. 提高焊线质量3. 增加键合强度