半导体芯片等离子清洗机 晶圆去胶设备

等离子表面活化机 改善材料表面亲水性 改善粘接性能 增强邦定性

半导体等离子清洗机是半导体表面处理清洁的设备，能清洗晶圆、芯片、LED、铜支架等等半导体器件，有效地去除表面的污垢和**物，同时也能增强表面的附着力和表面能，等离子清洗机能将半导体表面上的杂质和有害物质去除，确保芯片的质量和性能达到标准要求。

等离子清洗机活化改性，去除材料表面物、颗粒、脏污物、氧化物、**物，增加洁净度、提升亲水性、增强粘贴力

等离子清洗机器用于清洗微电子芯片表面，去除氧化层及其它污染物，并能增强芯片表面的附着力，提高芯片的附着力和可靠性。

封装行业等离子清洗机作用
芯片键合预处理，等离子清洗机用于有效增强与芯片的表面活性。等离子清洗机用于引线键合前的清洗，如清洗焊盘，改善焊接条件，提高焊接可靠性，即合格率。
等离子清洗机提高表面环氧树脂流动性，提高芯片与封装基板的附着力和润湿性，
等离子清洗机减少芯片与基板之间的分层，提高导热性，提高IC的可靠性和稳定性，改善封装，延长产品寿命。
等离子清洗机去除被处理材料表面的原始污染物和杂质，产生蚀刻作用，使样品表面粗糙，并产生许多小凹坑，增加了接触面积，提高了表面的润湿性（俗话说，增强了表面的附着力，增强了亲水性）。等离子清洗机应用广泛，可以解决粘接、印刷、喷涂、静电去除等技术难题，