等离子清洗机 去胶刻蚀设备

等离子清洗机提高材料表面的润湿性从而提高物体的涂层性能，增强附着力，去除**污染物。等离子清洗通过轰击或活化反应来去除金属表面的污垢，通过等离子体的表面作用，可以在表面引入不同的基团，如亲水性、疏水性、润湿性、粘结性等，提高其相容性。

等离子清洗设备应用于清洗、蚀刻、改性、涂层和处理，增强产品表面的附着力，材料和粘合剂的结合强度

等离子清洗机用于光刻胶的剥离或灰化，也可用于去除**和无机残留物，提高孔与铜镀层的附着力，彻底去除炉渣，提高键合可靠性，防止内部镀铜开路，清洗微电子元器件，电路板上钻孔或铜线框，等离子处理设备提高附着力，等离子清洗机去除键合问题等等

等离子清洗机在去除光刻胶方面的具体使用：
等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、静电、介电质刻蚀、**污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机，不仅能彻底光刻胶等**物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。
晶圆光刻蚀胶等离子清洗机与传统设备相比较，有很多优势，设备成本不高，加上清洗过程气固相干式反应，不消耗水资源，不需要使用价格较为昂贵的**溶剂，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺。此外，它解决了湿法去除晶圆表面光刻胶反应不准确、清洗不彻底、易引入杂质等缺点。不需要**溶剂，对环境也没有污染，属于的绿色清洗方式
作为干法清洗等离子清洗机可控性强，一致性好，不仅彻底去除光刻胶**物，而且还活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性
晶圆清洁-等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除**污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化