等离子去胶机器清洁改性 光刻胶灰化设备

等离子处理机广泛应用于刹车片处理。医疗器械、糊盒、糊箱、光缆厂、电缆厂、大学实验室清洗实验工具、制鞋厂的鞋底与鞋帮得粘接、汽车玻璃涂覆膜之前的清洁，经过等离子清洗机处理，使其粘接牢固、汽车灯上的粘接工作、玻璃与铁的粘接、纺织、塑胶、纸张、印刷及光电材料还是金属等, 都能经由等离子清洗机处理能充分满足后续制程的要求(如涂装、贴合、印刷)主要应用于印刷包装行业，直接与全自动糊盒机联机使用。主要用来对覆膜、UV上光、高分子、金属、半导体、橡胶、PCB电路板等各类复杂材料进行表面处理，杜绝开胶问题。等离子清洗机在光缆电缆的应用去除毛刺、增大附着力、使字体清晰、喷码等方面的应用。等离子清洗机还能清洗玻璃：去除油污灰尘等以达到清晰的效果。

等离子处理机应用到汽车玻璃封条的粘接、经过等离子机处理可使玻璃张力增大；故玻璃封条粘接会加牢固。经等离子处理机处理后可使物体表面改性，从而达到要处理的效果。也是糊盒机开胶克星。

等离子清洗机器硅晶圆表面光刻胶残留的灰化，等离子去胶机器清洗晶圆、芯片、LED、铜支架等等半导体器件，有效地去除表面的污垢和物，同时也能增强表面的附着力和表面能，广泛应用于半导体、光电、微电子等领域。
等离子清洗机在半导体、电子材料干式清洗中的应用如硅胶片的光刻胶剥离、除去膜、界面活性化、微细研磨、除去碳化膜等领域。
等离子清洗机活化、沉积、去胶、刻蚀、接枝聚合、疏水、亲水、金属还原

等离子清洗机为所处理的材料表面带来洁净、提高湿润性转变，表面性质改变，提高结合力等处理效果。
半导体封装等离子清洗机去除微粒污染 氧化层 物 避免虚焊
等离子清洗去胶机器在半导体行业去除表面污染物和颗粒，有利于提高导线键的强度，减少芯片分层的发生，提高芯片本身的质量和使用寿命，提高包装产品的性