等离子清洗机 去胶处理设备

等离子清洗机活化、刻蚀、沉积、聚合、接枝、污染物去除、表面化学改性、聚合物植、表面涂覆等。等离子清洗机为所处理的材料表面带来洁净、提高湿润性转变，表面性质改变，提高结合力等处理效果。
半导体封装等离子清洗机 去除微粒污染 氧化层 **物 避免虚焊
等离子清洗去胶机器在半导体行业有效去除表面污染物和颗粒，有利于提高导线键的强度，减少芯片分层的发生，提高芯片本身的质量和使用寿命，提高包装产品的可靠性

1、等离子清洗机提高粘接能力，等离子处理设备可在材料表面增添化学功能键实现表面活化，提高粘接性能
2、等离子清洗机提高浸润性，等离子体在材料表面进行化学反应，提高表面能
3、等离子清洗机提高材料表面洁净度，提高粘接、涂漆、印刷、着色等工艺前的表面附着力
4、使用等离子清洗机针对薄膜材料活化处理，可以解决覆膜开胶问题
5、等离子清洗机提高 表面阻隔力、提高表面防腐抗氧化能力，改变光学透反射性能