等离子清洗机 半导体晶圆片去胶设备

等离子清洗机能够金属、陶瓷、塑料、玻璃表面、晶圆片的**污染物，可以明显改变这些表面的粘接性及焊接强度。离子化过程能够地控制和安全地重复实现。等离子清洗机的表面处理对于产品的可靠性或过程效率的提高是至关重要的。 等离子清洗机可以改善绝大多数物质的性能：洁净度、亲水性、斥水性、粘结性、标刻性、润滑性、耐磨性。

等离子清洗机常用于光刻胶的去除工艺中,在等离子体反应系统中通入少量的氧气,在强电场作用下,使氧气产生等离子体,迅速使光刻胶氧化成为可挥发性气体状态物质被抽走。等离子清洗机在去胶工艺中具有操作方便、、 表面干净、无划伤、有利于确保产品的质量等优点,而且它不用酸、碱及**溶剂等,因此越来越受到人们重视。

与湿法清洗不同，等离子清洗机的机理是依靠处于“等离子态”的物质的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。从目前各类清洗方法来看，等离子体清洗机也是所有清洗方法中的剥离式的清洗方式。

等离子清洗机用于晶圆级封装前表面预处理、晶圆级键合前表面活化、光刻胶涂覆前表面活化、晶圆表面较小particle去除、表面**残留去除等。