半导体封装等离子清洗机

半导体等离子处理机清洗晶圆、芯片、LED、铜支架等等半导体器件，有效地去除表面的污垢和**物，同时也能增强表面的附着力和表面能，提供表面改性活化的效果。等离子清洗机广泛应用于半导体、光电、微电子等领域。

在半导体及光电子元件封装方面，等离子清洗机用于表面清洗及活化，以提高表面的粘结性，能为后继的芯片粘接(DieAttach)、导线连接Wirebonding)或塑料封装(EncapsuIation／Molding)工艺做准备。等离子清洗机去除污染物和表面活化改善了表面性质，从而提高了半导体封装工艺的可靠性和产量。
常用于微电子和光电子领域的材料包括陶瓷、玻璃、**复合材料和金属金、铜铝、镍钯、钨和银等。未经表面处理的材料通常不具备符合粘结的物理和化学特性、因而需要表面活化。表面上沉积的污染物影响了表面粘结的能力而需要表面清洗。通过等离子中活化粒子与固体表面之间的相互作用，固体表面的污染物被去除，固体表面的性质发生变化。因此，等离子清洗机提供了有效的表面清洗和活化方法。在保证整体材料性质不变的情况下，等离子清洗机实现了固体表面几个分子层的物理或化学改性。

半导体封装等离子清洗机用于半导体封装、摄像头模组、LED封装、BGA封装、Wire Bond前处理提高引线键合强度，改善芯片粘接质量，减少封装漏气率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。

等离子清洗机能够将键合区的污染物质去除，提高键合区表面的化学能和浸润性，因而在引线键合前采取低温等离子清洗机能够大幅度降低键合的失效率，提高产品的可靠性。

等离子清洗机应用于倒装填料前衬底填料区的活化清洗、键合前处理

半导体封装等离子清洗机增加引线键合强度、键合焊盘去污清洗，塑封包封前基片表面活化清理。

等离子清洗机应用于胶粘、焊接、印刷、涂覆、镀膜等等去除产品表面的**污染物，提高产品表面活性，以及表面性能，能明显改善产品后续工艺的胶粘、焊接、印刷、涂覆、镀膜的附着力和良品率。