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烟台金鹰科技有限公司主导产品有:等离子处理机、等离子清洗机、等离子表面处理机、电浆处理机、电晕处理机及常压等离子打磨系统。

    等离子清洗机 半导体封装处理设备

    更新时间:2024-12-22   浏览数:201
    所属行业:机械 清洗/清理设备 超声波清洗机
    发货地址:山东省烟台招远市  
    产品数量:100.00套
    价格:¥1500.00 元/套 起
    产品名称等离子清洗机 品牌戈德尔 输入电压 220V AC波动小于10% 电流电压设定方式

    半导体行业中的等离子清洗机运用:集成电路引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响,键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在,如氧化物、**残渣等都会严重削弱引线键合的拉力值。传统的湿法清洗对键合区的污染物去除不或者不能去除,而采用等离子体清洗机能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化,能明显提高引线的键合拉力,大的提高封装器件的可靠性。

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    芯片与封装基板的粘接,往往是两种不同性质的材料,材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征,其表面粘接性能较差,粘接过程中界面产生空隙,给密封封装后的芯片带来很大的隐患,对芯片与封装基板的表面进行等离子体清洗机处理能有效增加其表面活性,大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性,提高芯片和封装基板的粘结浸润性,减少芯片与基板的分层,改善热传导能力,提高IC封装的可靠性、稳定性,增加产品的寿命。

    在倒装芯片封装方面,对芯片以及封装载板进采用等离子体清洗机处理,不但能得到**净化的焊接表面,同时还能大大提高焊接表面的活性,可以有效的防止虚焊,减少空洞,提高焊接的可靠性,同时可以提高填充料的边缘高度和包容性,改善封装的机械强度,降低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力,提高产品可靠性和寿命

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