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等离子清洗机的去胶工艺是微加工实验中一个非常重要的过程。在电子束、紫外等微纳米加工工艺之后,都需要对光刻胶进行去除或打底膜处理。
等离子清洗机去胶快速,对样片无损伤
等离子清洗机的产品用途:
高剂量离子注入光刻胶的去除
湿法或干法刻蚀前后的去残胶
MEMS中牺牲层的去除
去除化学残余物
清除浮渣工艺
等离子清洗机的设备具有以下主要指标和特点
1,等离子去胶机的整体机型紧凑型设计,占地面积小,但处理,可一次装载25片6寸晶圆,可处理8寸晶圆
2.工业级电脑控制,Windows操作系统,并有多语言操作界面,
3.13.56 MHz,600瓦配置,图形化的操作界面,
5.系统可配备多路MFC
6·网络远程故障诊断和排除
7.PVA等离子去胶机机基于不同应用,有多种规格可选