等离子清洗机 去除光刻胶设备

等离子清洗机是用于后道封装前的晶圆加工的理想的去胶设备，也同时适用于晶圆级封装、3D封装、倒装，以及传统封装。腔体设计和控制结构可以实现短的等离子循环时间和低的成本，以及较大产量和较为经济的使用成本。

等离子清洗机，等离子去胶机系统支持自动拾取和处理圆或方形晶圆/基板，尺寸范围可以覆盖到从75mm到300mm。另外，等离子清洗机，去胶机可以实现带载体或不带载体的薄片晶圆加工，具体应用取决于晶圆厚度。

等离子清洗机（Plasma Cleaner）又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除**污染物、油污或油脂.

等离子清洗机的腔体设计提供了较好的刻蚀一致性和工艺重复性。等离子清洗机的主要的应用包括各种各样的刻蚀、灰化、和减压步骤。其它的等离子清洗机的工艺包括污染去除、表面粗糙化、增加润湿性，以及提高焊接和粘接强度。

晶圆清洁 - 等离子清洗机，等离子去胶机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除**污染、去除和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。等离子清洗机也可以改善旋涂膜粘接和清洁金属焊盘。

晶圆刻蚀 - 等离子清洗机，等离子去胶机预处理晶圆的残留光刻胶和BCB，重新分配图形介电层，线条/光刻胶刻蚀，应用于晶圆材料的附着力增强，去除多余的塑封材料/环氧树脂，增强金焊料凸点的附着力，晶圆减压减少