微波等离子清洗机 去除半导体晶圆芯片残胶

等离子清洗机，有效去除半导体/晶圆/芯片残胶

等离子清洗机可用于多种材料的表面清洁，并为进一步加工做好准备，如喷漆、涂层和封装等。

等离子清洗可用于：去除表面氧化；表面残留矿物油；准备弹性体、金属和塑料的表面；清洁陶瓷；*化学溶剂；**精细清洁金属表面；去除**污染物；玻璃制品的表面处理

微波等离子清洗机实现清洁、活化去胶、刻蚀功效
台式微波等离子去胶机采用高密度2.45GHZ微波等离子技术，用于集成电路、半导体生产中晶圆的清洁去胶、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等离子体清洗、去胶机能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理，具有高度活性、效率高，且不会对电子装置产生离子损害。 通过工艺验证，微波等离子清洗机降低了接触角度，提高了引线键合强度。
台式微波等离子清洗机的相关应用
等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电、介质蚀刻、**污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他**物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。
微波等离子清洗机在半导体封装工艺中的应用：1. 防止包封分层2. 提高焊线质量3. 增加键合强度4. 提高可靠性，尤其是多接口的高级封装