半导体封装等离子清洗机 去胶设备

等离子清洗机采用干法无污染清洗，利用等离子体达到传统清洗方法无法达到的效果。等离子体是一种物质状态，也称为物质的*四种状态，不属于普通的固-液-气三种状态。对气体施加足够的能量使其电离，就变成了等离子体状态。等离子体的“活性”成分包括离子、电子、原子、活性基团、受激核素(亚稳态)、光子等。等离子清洗机利用这些活性成分的特性对样品表面进行处理，从而实现清洗、涂覆等目的。

半导体封装等离子清洗机，微粒污染、氧化层、**物避免虚焊

芯片粘接前处理：等离子清洗机去除材料表面污染物，增加 表面润湿性能，提升胶体流动性，保证与其他材料的结合能力
塑封前处理：等离子清洗机去除材料表面污染物，使芯片表面与塑封材料结合牢固，减少分层与气泡等不良的产生
金属键合前处理：等离子清洗机去除金属焊盘上的**污染物，提高焊接工艺的强度和可靠性
光刻胶去除：等离子清洗机去除残留的光刻胶及其他**物，活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面润湿性能