等离子清洗机用于晶圆级封装的预处理，去除表面矿物质，减少氧化层，增加铜表面粗糙度，plasma等离子清洗机能通过等离子产生的自由基将高分子聚合物去除干净，包括在很深且狭窄尖锐的沟槽里的聚合物。而且能将很深洞中或其他很深地方将光刻胶的残留物去除掉.

等离子清洗机的表面处理能够去除表面光刻胶和其余**物，也可以通过等离子活化和粗化作用，对晶圆表面进行处理，能有效提高其表面浸润性。相比于传统的湿式化学方法，等离子体清洗机干式处理的可控性强，一致性好，并且对基体没有损害。等离子清洗机能有效去除表面残胶。

等离子清洗机不能去除碳和其它非挥发性金属或金属氧化物杂质。等离子清洗机用于光刻胶的去除工艺中,在等离子体反应系统中通入少量的氧气,在强电场作用下,使氧气产生等离子体,迅速使光刻胶氧化成为可挥发性气体状态物质被抽走。等离子清洗机在去胶工艺中具有操作方便、表面干净、无划伤、有利于确保产品的质量等优点,而且等离子清洗机不用酸、碱及**溶剂等。等离子体清洗机处理芯片和封装载板，不仅能获得清洁的焊接表面，还可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虚焊，减少空洞，提高填料的边缘高度和包容性，提高封装的机械强度，减少不同材料的热膨胀系数在界面之间形成的内应剪切力，

等离子清洗机对晶圆光刻胶的应用：等离子应用包括处理、灰化光刻胶、聚合物去除、介电质刻蚀等等。使用等离子清洗机不仅去除光刻胶和其他**物，而且活化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性。只需要通过等离子清洗设备的简单处理，就能将自由基将高分子聚合物清除干净，包括在很深且狭窄尖锐的沟槽里的聚合物。达到其他清理方式很难完成的效果