LED封装等离子清洗机 表面处理设备

等离子清洗机表面改性设备能达到一个常规清洗所不能达到的效果，它也被称为等离子表面处理设备改善产品的品质问题，也有效的解决了环保的问题。等离子清洗机在LED行业的清洗主要是在芯片封装的时候，可以的解决在打线之前的清洁度问题，同时通过等离子设备做表面清洁可以提高焊球剪切强度和引脚拉力强度。

等离子清洗机 在LED支架清洗的应用大致分为以下几个方面：

LED封胶前：在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。采用等离子清洗机使芯片与基板会加紧密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显着提高散热率及光的出射率。

引线键合前：芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不或粘附性差，造成键合强度不够。在引线键合前采用等离子清洗机显着提高其表面活性，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合头的压力可以较低(有污染物时，键合头要穿透污染物，需要较大的压力)，有些情况下，键合的温度也可以降低，因而提高产量，降。

点银胶前：基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片粘贴，而且造成芯片手工刺片时损伤，使用等离子清洗机使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降。

等离子清洗机处理速度快、清洁、度高 可控制低的离子能量、不损伤基板 。结合化学反应性及物理撞击性，处理均匀性佳，设备可移除氧化物，可使用多种制程气体，设备稳定高，维护。