等离子清洗设备,LED封装点银胶前，引线键合前等离子处理机

LED封装工艺的过程中，通常会在LED封装前使用等离子清洗设备去除器件表面的氧化物及颗粒污染物，以提升产品可靠性，改善产品质量。

1 LED封装过程中遇到的难点及解决方法

当LED封装工艺流程中，如果基板、支架等器件的表面存在**污染物、氧化层及其他污染，都会影响整个封装工艺的成品率，严重的甚至会对产品造成不可逆的损伤。为**整个工艺以及产品的品质，通常会在点银胶、引线键合、LED封胶这三个工艺之前，引入等离子清洗设备进行等离子表面处理，来解决以上的问题。

2等离子清洗设备原理和具体作用

等离子清洗设备是通过电离形成的等离子体与材料表面之间发生化学或物理作用，完成对表面污染物和氧化层的去除，从而提高器件的表面活性。等离子清洗设备在LED封装工艺使用主要包括以下三个方面：

2-1点银胶前

基板上如果存在肉眼不可见的污染物，亲水性就会较差，不利于银胶的铺展和芯片的粘贴，并且也可能在手工刺片时造成芯片的损伤。引入等离子清洗设备表面处理后，能形成清洁表面，还能够将基板表面粗化，从而实现亲水性的提升，减少银胶的使用量，节约成本，而且能够提高产品的质量。

2-2引线键合前

在将芯片粘贴到基板上之后，在固化的过程中是很引入一些细小颗粒或氧化物的，正是这些污染物，会使键合的强度变差，出现虚焊或焊接质量差的情况。为改善这一问题，就会进行等离子体清洗，来提高器件表面活性，提高键合强度，改善拉力均匀性。

2-3 等离子清洗机在LED封装中的应用

在微电子封装的生产过程中，由于各种指纹、助焊剂、交叉污染、自然氧化、器件和材料会形成各种表面污染，包括**物、环氧树脂、光阻剂和焊料、金属盐等。这些污渍会对包装生产过程和质量产生重大影响。等离子清洗的使用可以很地通过在污染的分子级生产过程形成的去除，保证原子和原子之间的紧密接触工件表面附着，从而有效提高粘接强度，改善晶片键合质量，降低泄漏率，提高包装性能、产量和组件的可靠性。

等离子清洗设备处理后不会产生废液，能够满足多种材料的表面处理需求，对处理产品的形状无过多要求