等离子清洗机 芯片封装活化去胶设备

等离子清洗机在IC芯片封装中的应用，避免粘接脱层或虚焊

芯片与封装基板的粘接，往往是两种不同性质的材料，材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征，其表面粘接性能较差，粘接过程中界面产生空隙，给密封封装后的芯片带来很大的隐患，对芯片与封装基板的表面采用等离子体清洗机处理能有效增加其表面活性，改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。

等离子清洗机（Plasma Cleaner）又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除**污染物、油污或油脂.

等离子清洗机主要是利用活性等离子体对材料表面进行物理负电子或化学变化等单向或双向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等离子清洗机用于IC封装工艺中能有效地去除**残留物、微小颗粒污染源、薄氧化层等。等离子清洗机在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脱层或虚焊。